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智能芯片产业化建设项目的中标公告

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基本信息

发布时间:	2024-06-27	截止时间:
来源:中国招标信息发布网
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项目正文

工程编号：	WXBH202404008
工程名称：	智能芯片产业化建设项目
标段编号：	WXBH202404008-X01
标段名称：	施工总承包（A块）
建设单位名称：	无锡锡芯谷智造科技有限公司
项目类型：	施工
发包类型：	公开招标
中标单位名称：	华仁建设集团有限公司
项目经理名称：	孙舸
中标价（万元）：	53303.761565
中标工期（天）：	880
中标时间：	2024/06/26
评标委员会成员：	高琪、位秀兰、蒋燕、卢涛、龚宏伟、冯晓平、陈秀梅
招标人定标原因及依据：	中标人公示期间，未收到有关利害关系人提出异议、投诉等，招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。
建设地点：	江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北，新邺大道以东，勤新大道以南，深南路以西

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